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斯米克HL312银焊丝含银40%银焊条HL303 银基焊条Ag 45银焊丝
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斯米克HL312银焊丝含银40%银焊条HL303 银基焊条Ag 45银焊丝

HAG-45B,含银45%,等同于美标AWSBAg-5、国标BAg45CuZn及L303,是银、铜、锌、合金,综合性能好,有优良的韧性和渗透性,常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度

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产品特性:银焊条是否进口:否产地:上海
品牌:斯米克型号:40%焊芯直径:0.8/1.0/2.0mm
牌号:HL312类型:铜及铜合金焊条材质:银、铜、锌、合金
药皮性质:碱性焊条直径:0.8/1.0/2.0mm长度:500mm
焊接电流:110/180A电流幅度:200A熔点:680
工作温度:常温℃适用范围:零部件的钎焊



HL312,含银40%,等同于国标BAg40CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金,熔点低、焊接工艺性优良,适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。 HAG-40B,含银40%,是银、铜、锌、合金,具有较好的流动性、渗透性和韧性,熔点677-732摄氏度。 HAG-40BNi,含银40%,是银、铜、锌、镍合金,等同于美标AWS BAg-4,具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接,熔点670-780摄氏度。 HAG-40BSn,含银40%,等同于美标AWS BAg-28,是银、铜、锌、锡合金,有很好的流动性,用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想,熔点650-710摄氏度。 HAG-40BCd,含银40%,等同于国标BAg40CuZnCd及L312,是银、铜、锌、镉、合金,熔点低、焊接工艺性优良,适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。 HL303,含银45%,等同于美标AWS BAg-5、国标BAg45CuZn,是银、铜、锌、合金,综合性能好,有优良的韧性和渗透性,常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度 HL303银基焊条Ag 45 Cu 30 Zn余量 说明及用途:熔点较低,有良好的侵流性和填满间隔能力,焊缝光洁,耐冲击性能及抗裂性能良好。用于铜合金,钢及硬质合金,钢及不锈钢,适合镍及镍合金。 HL303 F银基焊条Ag 45 Cu 30 Zn余量 说明:钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HAG-45B,含银45%,等同于美标AWS BAg-5、国标BAg45CuZn及L303,是银、铜、锌、合金,综合性能好,有优良的韧性和渗透性,常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。 HAG-45BSn,含银45%,等同于美标AWS BAg-36,是银、铜、锌、锡合金,性能同45B但熔化温度比45B低。熔点645-680摄氏度。 HAG-45BCd,含银45%,等同于美标AWS BAg-1,国标BAg45CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金,熔化温度 窄、流动性好,可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。 HL304银基焊条Ag 50Cu34 Zn余量 说明:主要性能和HL303银基焊条基本相同。 等同于美标AWS BAg-1 a,国标BAg50CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金,具有高强度、高延展性、高流动性等优点,钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。 HAG-50B,含银50%,等同于美标AWS BAg-6、国标BAg50CuZn及L304,是银、铜、锌合金,适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接,熔点690-775摄氏度。 HAG-50BNi,含银50%,等同于美标AWS BAg-24、是银、铜、锌、镍合金,无镉,适用于不锈钢钎焊,提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。 HAG-50BCd,含银50%,等同于美标AWS BAg-1 a,国标BAg50CuZnCd及L313,是银、铜、锌、镉、合金,具有高强度、高延展性、高流动性等优点,钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度 HL321,含银56%,等同于美标AWS BAg-7、国标BAg56CuZnSn,是银、铜、锌、锡合金,具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点,适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度 HAG-56BSn,含银56%,等同于美标AWS BAg-7、国标BAg56CuZnSn及L321是银、铜、锌、锡合金,具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点,适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。 HL306银基焊条Ag 65Cu 20 Zn余量 680用途:主要用于铜及铜合金钢,不锈钢,等电气设备。 HL307银基焊条Ag 72Cu 26 Zn余量 750—800用途:主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。 HL308银基焊条Ag 75Cu 22 Zn余量 770主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,等多用途,适合铜及镍设备。 HL312银基焊条Ag40.Cu.Zn.Cd 595—605钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL313银基焊条Ag50.Cu.Zn.Cd 625—635钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL321银基焊条Ag56.Cu.Zn.Sn 615—650钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL323银基焊条Ag30.Cu.Zn.Sn 665—755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL325银基焊条Ag45.Cu.Zn.Sn 645—685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL326银基焊条Ag38.Cu.Zn.Sn 650—720钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等



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